2026-08-07-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-07
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:300張 融券增減:18張
融資買進440
融資賣出139
融資現金償還1
融資前日餘額4,829
融資今日餘額5,129
融資限額45,887
融券買進9
融券賣出33
融券現券償還6
融券前日餘額45
融券今日餘額63
融券限額45,887
資券互抵0
其他

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