2026-08-12-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-12
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-32張 融券增減:-20張
融資買進98
融資賣出130
融資現金償還0
融資前日餘額5,036
融資今日餘額5,004
融資限額45,887
融券買進19
融券賣出2
融券現券償還3
融券前日餘額54
融券今日餘額34
融券限額45,887
資券互抵0
其他

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