2026-08-13-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-13
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:-30張 融券增減:-5張
融資買進48
融資賣出78
融資現金償還0
融資前日餘額1,529
融資今日餘額1,499
融資限額82,073
融券買進5
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額17
融券今日餘額12
融券限額82,073
資券互抵0
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