2026-08-14-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-14
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:-72張 融券增減:1張
融資買進18
融資賣出90
融資現金償還0
融資前日餘額1,499
融資今日餘額1,427
融資限額81,573
融券買進0
融券賣出1
融券現券償還0
融券前日餘額12
融券今日餘額13
融券限額81,573
資券互抵0
其他

工商服務