2026-08-14-00904 台新臺灣半導體30 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-14
證券00904台新臺灣半導體30
說明 融資增減:-5張 融券增減:-6張
融資買進24
融資賣出29
融資現金償還0
融資前日餘額585
融資今日餘額580
融資限額40,778
融券買進6
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額6
融券今日餘額0
融券限額40,778
資券互抵0
其他

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