2026-08-18-00891 中信關鍵半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-18
證券00891中信關鍵半導體
說明 融資增減:210張 融券增減:33張
融資買進457
融資賣出246
融資現金償還1
融資前日餘額6,828
融資今日餘額7,038
融資限額469,647
融券買進0
融券賣出33
融券現券償還0
融券前日餘額0
融券今日餘額33
融券限額469,647
資券互抵0
其他

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