2026-08-18-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-18
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:-30張 融券增減:-6張
融資買進32
融資賣出62
融資現金償還0
融資前日餘額1,389
融資今日餘額1,359
融資限額81,573
融券買進6
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額13
融券今日餘額7
融券限額81,573
資券互抵0
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