2026-08-18-00941 中信上游半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-18
證券00941中信上游半導體
說明 融資增減:-8張 融券增減:-2張
融資買進2
融資賣出10
融資現金償還0
融資前日餘額201
融資今日餘額193
融資限額114,197
融券買進2
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額2
融券今日餘額0
融券限額114,197
資券互抵0
其他

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