2026-08-18-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-18
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:201張 融券增減:28張
融資買進322
融資賣出120
融資現金償還1
融資前日餘額5,089
融資今日餘額5,290
融資限額46,125
融券買進9
融券賣出37
融券現券償還0
融券前日餘額47
融券今日餘額75
融券限額46,125
資券互抵0
其他

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