2026-08-19-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-19
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-50張 融券增減:-21張
融資買進156
融資賣出206
融資現金償還0
融資前日餘額5,290
融資今日餘額5,240
融資限額46,125
融券買進27
融券賣出6
融券現券償還0
融券前日餘額75
融券今日餘額54
融券限額46,125
資券互抵0
其他

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