2026-08-21-00891 中信關鍵半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-21
證券00891中信關鍵半導體
說明 融資增減:-41張 融券增減:-66張
融資買進16
融資賣出52
融資現金償還5
融資前日餘額6,964
融資今日餘額6,923
融資限額478,147
融券買進66
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額223
融券今日餘額157
融券限額478,147
資券互抵0
其他

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