2026-08-24-00891 中信關鍵半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-24
證券00891中信關鍵半導體
說明 融資增減:-113張 融券增減:8張
融資買進38
融資賣出131
融資現金償還20
融資前日餘額6,923
融資今日餘額6,810
融資限額478,272
融券買進0
融券賣出8
融券現券償還0
融券前日餘額157
融券今日餘額165
融券限額478,272
資券互抵0
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