2026-08-24-2363 矽統 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-24
證券2363矽統
說明 融資增減:155張 融券增減:0張
融資買進261
融資賣出99
融資現金償還7
融資前日餘額16,877
融資今日餘額17,032
融資限額128,747
融券買進1
融券賣出1
融券現券償還0
融券前日餘額21
融券今日餘額21
融券限額128,747
資券互抵0
其他

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