2026-08-24-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-24
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-3張 融券增減:3張
融資買進45
融資賣出46
融資現金償還2
融資前日餘額5,205
融資今日餘額5,202
融資限額46,125
融券買進7
融券賣出10
融券現券償還0
融券前日餘額61
融券今日餘額64
融券限額46,125
資券互抵0
其他

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