2026-08-25-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-25
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:0張 融券增減:1張
融資買進11
融資賣出7
融資現金償還4
融資前日餘額1,361
融資今日餘額1,361
融資限額80,823
融券買進0
融券賣出1
融券現券償還0
融券前日餘額5
融券今日餘額6
融券限額80,823
資券互抵0
其他

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