2026-08-25-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-25
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-106張 融券增減:-14張
融資買進63
融資賣出168
融資現金償還1
融資前日餘額5,202
融資今日餘額5,096
融資限額46,125
融券買進18
融券賣出4
融券現券償還0
融券前日餘額64
融券今日餘額50
融券限額46,125
資券互抵0
其他

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