2026-08-26-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-26
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:17張 融券增減:1張
融資買進47
融資賣出29
融資現金償還1
融資前日餘額1,361
融資今日餘額1,378
融資限額80,198
融券買進1
融券賣出2
融券現券償還0
融券前日餘額6
融券今日餘額7
融券限額80,198
資券互抵0
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