2026-08-26-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-26
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:26張 融券增減:6張
融資買進75
融資賣出48
融資現金償還1
融資前日餘額5,096
融資今日餘額5,122
融資限額46,125
融券買進11
融券賣出17
融券現券償還0
融券前日餘額50
融券今日餘額56
融券限額46,125
資券互抵0
其他

工商服務