2026-08-27-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-27
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:-45張 融券增減:0張
融資買進6
融資賣出51
融資現金償還0
融資前日餘額1,378
融資今日餘額1,333
融資限額80,198
融券買進0
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額7
融券今日餘額7
融券限額80,198
資券互抵0
其他

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