2026-08-28-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-28
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:163張 融券增減:-3張
融資買進247
融資賣出84
融資現金償還0
融資前日餘額5,179
融資今日餘額5,342
融資限額46,125
融券買進4
融券賣出1
融券現券償還0
融券前日餘額40
融券今日餘額37
融券限額46,125
資券互抵0
其他

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