2026-08-31-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-31
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:8張 融券增減:-3張
融資買進23
融資賣出0
融資現金償還15
融資前日餘額1,288
融資今日餘額1,296
融資限額80,073
融券買進3
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額13
融券今日餘額10
融券限額80,073
資券互抵0
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