2026-09-01-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-09-01
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:4張 融券增減:-2張
融資買進43
融資賣出36
融資現金償還3
融資前日餘額1,296
融資今日餘額1,300
融資限額82,573
融券買進5
融券賣出3
融券現券償還0
融券前日餘額10
融券今日餘額8
融券限額82,573
資券互抵0
其他

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