2026-09-01-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-09-01
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:261張 融券增減:-19張
融資買進471
融資賣出208
融資現金償還2
融資前日餘額5,485
融資今日餘額5,746
融資限額46,125
融券買進30
融券賣出11
融券現券償還0
融券前日餘額44
融券今日餘額25
融券限額46,125
資券互抵0
其他

工商服務