2026-09-02-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-09-02
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:105張 融券增減:-11張
融資買進240
融資賣出129
融資現金償還6
融資前日餘額5,746
融資今日餘額5,851
融資限額46,125
融券買進11
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額25
融券今日餘額14
融券限額46,125
資券互抵0
其他

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