2026-09-04-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-09-04
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:-18張 融券增減:-2張
融資買進1
融資賣出15
融資現金償還4
融資前日餘額1,308
融資今日餘額1,290
融資限額80,948
融券買進2
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額7
融券今日餘額5
融券限額80,948
資券互抵0
其他

工商服務