2026-09-08-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-09-08
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:-21張 融券增減:2張
融資買進42
融資賣出63
融資現金償還0
融資前日餘額1,199
融資今日餘額1,178
融資限額80,823
融券買進0
融券賣出2
融券現券償還0
融券前日餘額11
融券今日餘額13
融券限額80,823
資券互抵0
其他

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