2026-09-09-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-09-09
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:-56張 融券增減:3張
融資買進11
融資賣出67
融資現金償還0
融資前日餘額1,178
融資今日餘額1,122
融資限額80,823
融券買進0
融券賣出3
融券現券償還0
融券前日餘額13
融券今日餘額16
融券限額80,823
資券互抵0
其他

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