2026-09-14-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-09-14
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-43張 融券增減:-1張
融資買進86
融資賣出125
融資現金償還4
融資前日餘額6,061
融資今日餘額6,018
融資限額46,186
融券買進4
融券賣出3
融券現券償還0
融券前日餘額15
融券今日餘額14
融券限額46,186
資券互抵0
其他

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