2026-09-18-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-09-18
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:-19張 融券增減:1張
融資買進10
融資賣出29
融資現金償還0
融資前日餘額1,183
融資今日餘額1,164
融資限額80,073
融券買進0
融券賣出1
融券現券償還0
融券前日餘額3
融券今日餘額4
融券限額80,073
資券互抵0
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