近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2020-02-11 61.5 61.5 60.7 4055 0
2020-02-10 60 60.5 59.3 3018 0
2020-02-07 60.6 61.6 60.2 4687 0
2020-02-06 61.5 61.6 60.8 2547 0
2020-02-05 60.7 61.2 59.8 3192 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-02-04
主旨： 代重要子公司公告董事會決議發放股利
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-02-04 06:53:58
標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-01-22
主旨： 公告本公司自地委建廠房工程
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-01-22 16:51:15
標題：(6147)頎邦-重大訊息2019-11-27
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2019-11-27 09:59:20
標題：(6147)頎邦-重大訊息2019-11-04
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2019-11-04 10:27:43
標題：(6147)頎邦-重大訊息2019-10-31
主旨： 公告本公司董事會決議委任薪酬委員會委員
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2019-10-31 16:30:48

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