股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價
2023-11-29 71.3 71.5 70.8
2023-11-28 71 71.3 70.1
2023-11-27 70.1 70.4 69.8
2023-11-24 70 70.1 69.8
2023-11-23 69.8 70 69.4
2023-11-22 69.5 69.9 69.5
2023-11-21 69.8 70.4 69.7
2023-11-20 69.9 70 69.4
2023-11-17 69.5 69.8 69
2023-11-16 69.3 69.9 68.6

近期三大法人買賣

日期 法人 投信 自營商 合計
2023-11-29 449 30 -24 455
2023-11-28 1,358 173 -17 1,514
2023-11-27 449 34 14 497
2023-11-24 234 69 -13 290
2023-11-23 -155 167 37 49
2023-11-22 -80 -10 36 -54
2023-11-21 271 -368 45 -52
2023-11-20 162 291 63 516
2023-11-17 201 -55 46 191
2023-11-16 -1,142 98 31 -1,014

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標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-11-11
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發言時間：2023-05-31 13:30:41
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主旨： 公告本公司民國112年第1季合併財務報告業經董事會決議
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發言時間：2023-04-10 10:42:34
標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-04-07
主旨： 本公司有價證券近期股價異常，故公告相關訊息 ，以利投資人區別暸解。
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公司名稱：頎邦
發言時間：2023-04-07 15:04:57
標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-03-01
主旨： 本公司受邀參加由富邦證券舉辦之投資論壇
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公司名稱：頎邦
發言時間：2023-03-01 09:23:50

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