股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學工業園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價
2021-04-19 77.1 78.7 76.8
2021-04-16 77.9 78.5 77
2021-04-15 76.5 76.8 75.4
2021-04-14 75.3 77 73.6
2021-04-13 76.4 77.6 76.3
2021-04-12 77.5 79.4 77.2
2021-04-09 78 78.3 77.3
2021-04-08 77.6 78.3 77.1
2021-04-07 77.8 79 77.3
2021-04-06 79 80 78.2

近期三大法人買賣

日期 法人 投信 自營商 合計
2021-04-19 -390 -2,101 -9 -2,500
2021-04-16 2,486 -54 98 2,530
2021-04-15 1,874 6 15 1,895
2021-04-14 461 -1,238 -253 -1,030
2021-04-13 -308 -681 -39 -1,028
2021-04-12 -300 -635 -78 -1,013
2021-04-09 1,450 -473 -275 702
2021-04-08 1,280 -31 -27 1,222
2021-04-07 -338 -1,021 -126 -1,485
2021-04-06 -53 -25 46 -32

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