股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學工業園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價
2021-01-22 75.4 75.8 74.5
2021-01-21 74.4 75.5 73.6
2021-01-20 73.7 77.3 73.6
2021-01-19 74.5 75 73.6
2021-01-18 73.9 76.5 72.5
2021-01-15 74.5 75 72.3
2021-01-14 73.8 74.4 71.7
2021-01-13 72.1 73 71.6
2021-01-12 70.4 72.7 69.9
2021-01-11 69.3 69.5 68.5

近期三大法人買賣

日期 法人 投信 自營商 合計
2021-01-22 1,730 216 85 2,032
2021-01-21 2,515 49 -133 2,431
2021-01-20 613 23 146 782
2021-01-19 2,292 1,986 -159 4,119
2021-01-18 -1,849 91 214 -1,544
2021-01-15 4,501 16 -673 3,843
2021-01-14 7,795 46 623 8,464
2021-01-13 2,666 119 -136 2,648
2021-01-12 6,851 908 508 8,267
2021-01-11 511 93 559 1,163

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