股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價
2024-07-26 62.8 63.6 62.2
2024-07-23 64 65.3 63.7
2024-07-22 64.5 66.7 63.8
2024-07-19 66.7 68.1 66.7
2024-07-18 68.2 68.2 67.4
2024-07-17 68.4 68.7 68
2024-07-16 68.7 68.9 68.1
2024-07-15 68.2 68.6 68.1
2024-07-12 68.3 68.4 67.4
2024-07-11 68.3 68.4 68

近期三大法人買賣

日期 法人 投信 自營商 合計
2024-07-26 2,021 -1,744 -2 275
2024-07-23 -709 -673 -104 -1,486
2024-07-22 -1,930 -388 -225 -2,542
2024-07-19 -2,609 -180 23 -2,765
2024-07-18 -167 786 45 664
2024-07-17 -424 319 43 -62
2024-07-16 -274 136 -248 -386
2024-07-15 -456 917 -82 379
2024-07-12 70 267 -17 320
2024-07-11 672 -326 -157 189

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發言時間：2024-04-30 13:47:22

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