近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2020-03-12 54.7 57.3 54 7240 0
2020-03-11 57.5 58.6 57.5 2879 0
2020-03-10 57.7 57.8 56.8 2687 0
2020-03-09 57.6 58.8 57.6 3483 0
2020-03-06 59.3 59.4 59 1454 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-03-02
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-03-02 11:07:27
標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-02-27
主旨： 公告本公司董事會決議召開109年股東常會事宜
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-02-27 16:35:58
標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-02-04
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-02-04 06:53:58
標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-01-22
主旨： 公告本公司自地委建廠房工程
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-01-22 16:51:15
標題：(6147)頎邦-重大訊息2019-11-27
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2019-11-27 09:59:20

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