近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2020-07-28 56.7 59.5 56.7 9725 0
2020-07-27 57.9 59.6 57.7 7705 0
2020-07-24 59.1 60.4 58.6 9005 0
2020-07-23 60.2 61.6 59.7 17310 0
2020-07-22 65.4 65.4 64.3 13630 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-07-06
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-07-06 10:54:54
標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-07-03
主旨： 公告本公司董事會決議除息基準日為109年7月31日
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-07-03 13:43:12
標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-06-15
主旨： 本公司109年股東常會重要決議事項。
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-06-15 14:50:44
標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-06-01
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-06-01 10:15:57
標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-05-29
主旨： 公告本公司研發主管異動
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-05-29 09:14:44

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