近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2021-01-05 67.4 67.5 66.6 3704 0
2021-01-04 67.4 67.4 66.7 5011 0
2020-12-31 66.4 66.7 65.9 2238 0
2020-12-30 65.9 66.1 65.2 2315 0
2020-12-29 65.8 67.1 65.7 3256 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

相關重大消息

標題：(6147)頎邦-重大訊息2021-01-04
主旨： 本公司受邀參加 Credit Suisse 瑞士信貸 所舉辦之線上投資論壇
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2021-01-04 13:40:18
標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-12-24
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-12-24 16:29:53
標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-12-14
主旨： 公告本公司取得營業用機器設備一批達五億元
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-12-14 14:44:43
標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-12-11
主旨： 本公司董事會決議認購華泰電子股份有限公司 私募特別股案
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-12-11 14:36:48
標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-12-11
主旨： 本公司決議與華泰電子股份有限公司之股份交換基準日
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-12-11 14:35:18

工商服務