近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2021-09-30 67.5 68.3 67 6065 0
2021-09-29 67.2 69 66.7 10684 0
2021-09-28 70.1 70.8 69.8 2993 0
2021-09-27 70.8 71.8 70.8 2521 0
2021-09-24 71.4 71.7 71 3662 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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標題：(6147)頎邦-重大訊息2021-09-08
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2021-09-08 09:37:40
標題：(6147)頎邦-重大訊息2021-09-03
主旨： 本公司擬以增資發行新股方式受讓 聯華電子股份有限公司股份進行股份交換
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2021-09-03 18:44:55
標題：(6147)頎邦-重大訊息2021-09-03
主旨： 聯電頎邦經由股份交換建立策略合作
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2021-09-03 18:44:14
標題：(6147)頎邦-重大訊息2021-08-31
主旨： 本公司受邀參加由瑞士信貸舉辦之投資論壇
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2021-08-31 15:29:09
標題：(6147)頎邦-重大訊息2021-08-09
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2021-08-09 10:37:23

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