近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2022-01-04 66.5 67.1 66.3 2927 0
2022-01-03 66.8 67.7 66.7 3170 0
2021-12-30 66.7 67.1 66.4 2412 0
2021-12-29 66.4 67.3 66.3 3875 0
2021-12-28 66.9 67.6 66.9 4503 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

相關重大消息

標題：(6147)頎邦-重大訊息2021-12-22
主旨： 公告本公司取得營業用機器設備一批達五億元
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2021-12-22 13:40:28
標題：(6147)頎邦-重大訊息2021-10-27
主旨： 公告本公司民國110年第3季合併財務報告業經董事會決議
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2021-10-27 14:40:40
標題：(6147)頎邦-重大訊息2021-09-08
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2021-09-08 09:37:40
標題：(6147)頎邦-重大訊息2021-09-03
主旨： 本公司擬以增資發行新股方式受讓 聯華電子股份有限公司股份進行股份交換
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2021-09-03 18:44:55
標題：(6147)頎邦-重大訊息2021-09-03
主旨： 聯電頎邦經由股份交換建立策略合作
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2021-09-03 18:44:14

工商服務