近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2024-03-15 76.5 77.5 76.3 6281 0
2024-03-14 77.5 78.7 76.5 10031 0
2024-03-13 79 79.3 77.3 14468 0
2024-03-12 76.8 77.6 76 8221 0
2024-03-11 75.7 76 74.1 6991 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-03-11
主旨： 公告本公司處分有價證券達公告標準
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-03-11 18:07:09
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-03-05
主旨： 公告本公司處分有價證券達公告標準
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-03-05 15:23:11
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-02-22
主旨： 公告本公司決議處分有價證券
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-02-22 16:10:38
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-02-01
主旨： 董事會決議股利分派
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-02-01 14:49:32
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-02-01
主旨： 公告本公司民國112年度合併財務報告業經董事會決議
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-02-01 14:48:42

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