股票代號:2363
公司名稱:矽統科技股份有限公司
產業別:半導體業
統一編號:22099202
住址:新竹市公道五路二段180號
董事長:洪嘉聰
總經理:戎樂天
發言人:戎樂天
發言人職稱:總經理
代理發言人:彭康楨
總機電話:(03)5166000
成立日期:1987-08-26
上市日期:1997-08-01
近期股價
近期三大法人買賣
日期 |
法人 |
投信 |
自營商 |
合計 |
2024-10-22 |
-2,097 |
-14 |
-1,277 |
-3,387 |
2024-10-21 |
-2,675 |
-2 |
1,041 |
-1,636 |
2024-10-18 |
1,056 |
0 |
499 |
1,555 |
2024-10-17 |
-1,349 |
-3 |
-338 |
-1,690 |
2024-10-16 |
-3,763 |
-3 |
120 |
-3,645 |
2024-10-15 |
-2,311 |
0 |
172 |
-2,139 |
2024-10-14 |
-1,314 |
0 |
213 |
-1,101 |
2024-10-11 |
-34 |
0 |
-644 |
-678 |
2024-10-09 |
-2,890 |
0 |
849 |
-2,041 |
2024-10-08 |
2,308 |
-2 |
309 |
2,615 |
相關重大消息
主旨: 公告113年第三季財務報告董事會召開日期
股票代號:2363
公司名稱:矽統
發言時間:2024-10-11 17:38:08
主旨: 113年4月2日本公司決議設立開曼子公司及大陸孫公司
以取得聯暻半導體(山東)有限公司全部股權案之補充公告
股票代號:2363
公司名稱:矽統
發言時間:2024-08-27 19:09:31
主旨: 本公司經證交所同意,自113年08月07日起恢復交易
股票代號:2363
公司名稱:矽統
發言時間:2024-08-06 18:32:15
主旨: 公告本公司召開重大訊息說明記者會內容
股票代號:2363
公司名稱:矽統
發言時間:2024-08-06 18:31:58
主旨: 公告本公司董事會決議通過以增資發行新股與紘康科技股份
有限公司進行股份轉換案
股票代號:2363
公司名稱:矽統
發言時間:2024-08-06 18:31:43
主旨: 公告本公司董事會決議通過股份轉換案
股票代號:2363
公司名稱:矽統
發言時間:2024-08-06 18:31:28
主旨: 本公司因有重大訊息待公布,經證交所同意自113年08月
06日起暫停交易。
股票代號:2363
公司名稱:矽統
發言時間:2024-08-05 19:29:30
主旨: 113年4月2日本公司決議設立開曼子公司及大陸孫公司
以取得聯暻半導體(山東)有限公司全部股權案之補充公告
股票代號:2363
公司名稱:矽統
發言時間:2024-07-30 19:15:18
主旨: 公告113年第二季財務報告董事會召開日期
股票代號:2363
公司名稱:矽統
發言時間:2024-07-19 17:48:56
主旨: 公告本公司減資換發股票作業計劃及減資換發基準日等
相關事宜
股票代號:2363
公司名稱:矽統
發言時間:2024-07-03 20:35:11