股票代號：6573
公司名稱：虹揚發展科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：53016234
官網：http://www.hygroup.com.tw
住址：新北市新店區北新路三段207-5號4樓
董事長：方丁玉
總經理：高桂珍
發言人：程御峰
發言人職稱：管理處處長
代理發言人：楊昕
總機電話：8913-1399
成立日期：2009-12-11
上市日期：2017-09-26

近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 本益比
2022-05-17 15.7 15.7 15.55 0
2022-05-16 15.55 15.85 15.5 0
2022-05-13 15.25 15.35 15.05 0
2022-05-12 15.25 15.85 15.25 0
2022-05-11 15.9 15.95 15.6 0
2022-05-10 15.95 16.15 15.6 0
2022-05-09 15.8 16.3 15.65 0
2022-05-06 16.4 16.6 16.25 0
2022-05-05 17 17.35 16.95 0
2022-05-04 16.7 17.3 16.3 0

近期三大法人買賣

日期 法人 投信 自營商 合計
2022-05-17 12 0 0 12
2022-05-16 3 0 0 3
2022-05-13 26 0 0 26
2022-05-12 -14 0 0 -14
2022-05-11 3 0 0 3
2022-05-10 3 0 0 3
2022-05-09 -16 0 0 -16
2022-05-06 -4 0 0 -4
2022-05-05 -10 0 0 -10
2022-05-04 21 0 0 21

相關重大消息

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發言時間：2022-05-10 18:07:15
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主旨： 代子公司公告台灣玻封電子(股)公司董事會決議辦理工廠停業
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主旨： 代子公司公告台灣玻封電子(股)公司董事會決議公司轉型 並依計劃辦理減資彌補虧損。
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主旨： 公告本公司董事會決議召開11年股東常會事宜
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發言時間：2022-03-21 19:22:16
標題：(6573)虹揚-KY-重大訊息2022-03-21
主旨： 公告本公司董事會決議解除經理人競業禁止限制案
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主旨： 公告本公司董事會決議不分配110年員工酬勞及董事酬勞
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主旨： 代子公司台灣玻封電子股份有限公司公告資金貸與 達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條 第1項第3款之公告標準
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發言時間：2022-03-14 17:12:36

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