主旨: 本公司董事會通過募集無擔保普通公司債
股票代號:2330
發言時間:2020-05-12 20:17:32
說明:
1.董事會決議日期:109/05/12
2.名稱﹝XX公司第X次(有、無)擔保公司債﹞:
台灣積體電路製造股份有限公司無擔保普通公司債。
3.發行總額:不超過新台幣陸佰億元。
4.每張面額:待定。
5.發行價格:按票面十足發行。
6.發行期間:得視市場狀況發行不同年期之債券。
7.發行利率:視訂價結果決定。
8.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無。
9.募得價款之用途及運用計畫:支應產能擴充計畫及/或污染防治相關支出。
10.承銷方式:委託證券承銷商對外公開承銷。
11.公司債受託人:待定。
12.承銷或代銷機構:待定。
13.發行保證人:無。
14.代理還本付息機構:待定。
15.簽證機構:無。
16.能轉換股份者,其轉換辦法:不適用。
17.賣回條件:無。
18.買回條件:無。
19.附有轉換、交換或認股者,其換股基準日:不適用。
20.附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形:不適用。
21.其他應敘明事項:無。
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