主旨: 公告本公司109年度第4期無擔保普通公司債主要發行條件
股票代號:2330
發言時間:2020-07-03 16:20:55
說明:
1.董事會決議日期:NA
2.名稱﹝XX公司第X次(有、無)擔保公司債﹞:
台灣積體電路製造股份有限公司109年度第4期無擔保普通公司債。
3.發行總額:發行總額為新台幣139億元整,依發行期限之不同分為
甲類、乙類及丙類3種。
甲類發行金額為新台幣57億元整,乙類發行金額為新台幣63億元整,
丙類發行金額為新台幣19億元整。
4.每張面額:新台幣壹仟萬元。
5.發行價格:按票面十足發行。
6.發行期間:甲類發行期限為5年期、乙類發行期限為7年期、
丙類發行期限為10年期。
7.發行利率:甲類固定年利率0.58%、乙類固定年利率0.65%、
丙類固定年利率0.67%。
8.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無。
9.募得價款之用途及運用計畫:新建擴建廠房設備。
10.承銷方式:委託證券承銷商以洽商銷售方式對外公開承銷。
11.公司債受託人:台北富邦銀行股份有限公司。
12.承銷或代銷機構:委任群益金鼎證券股份有限公司為主辦承銷商。
13.發行保證人:無。
14.代理還本付息機構:台北富邦銀行股份有限公司市府分公司。
15.簽證機構:無。
16.能轉換股份者,其轉換辦法:不適用。
17.賣回條件:無。
18.買回條件:無。
19.附有轉換、交換或認股者,其換股基準日:不適用。
20.附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形:不適用。
21.其他應敘明事項:本公司於109/5/12董事會通過募集無擔保普通公司債,
此為完成109年度第4期公司債定價後之說明。
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