主旨: 公告本公司109年10月16日召開重大訊息記者會之新聞稿內容
股票代號:2329
發言時間:2020-10-16 20:04:45
說明:
1.事實發生日:109/10/16
2.公司名稱:華泰電子股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
本公司今(10月16日)下午召開董事會決議與頎邦科技股份有限
公司(以下簡稱頎邦科技,6147)進行策略合作,預計由頎邦科技
發行新股作為對價受讓本公司股東所持有之流通股份約18.18%,
頎邦科技並以現金取得本公司股東所持有之私募股份約12.71%;
另為強化雙方合作關係,本公司將於12月3日召開109年第一次股
東臨時會,預計通過總金額上限新台幣30億元之私募特別股,並
引進頎邦科技做為私募之策略性投資人。
本公司發言人於109年10月16日親赴主管機關證券交易所召開重
大訊息說明。
記者會說明如下:
本公司與頎邦科技股份有限公司(以下簡稱頎邦科技,6147)今
(10月16日)下午分別召開董事會通過兩家公司策略合作案,雙
方將建立長期策略合作關係。
頎邦科技將以每股11.59元取得本公司主要股東30.89%持股。其中
12.71%為現金收購,現金收購總金額為820,397仟元;其餘18.18%
,由頎邦科技增發新股換取本公司現股,頎邦科技增發股份為
2.79%。
本公司將透過私募發行特別股新台幣30億元,全數由頎邦科技認
購。其中包括新台幣10億元負債類乙種特別股,期間為5年,對
本公司股東權益無稀釋;另外新台幣20億權益類丙種特別股,無
到期日,本公司得以現金買回,對本公司股東權益無稀釋,或轉
換成本公司普通股。參與頎邦科技現金收購及增發換股之本公司
股東包含美商金士頓之關聯企業、華泰創辦人杜俊元、長春投資
及群聯電子等主要股東。
頎邦科技的技術製程主要是聚焦於於面板驅動IC封測、覆晶凸塊
製作及晶圓級晶片尺寸封測(WLCSP)。本公司現有半導體與電子製
造服務(EMS)兩個事業中心,半導體產品應用市場主要為快閃記憶
體和快閃記憶體控制IC等產品。本公司與頎邦科技現今服務市場
無重疊,製程技術互補性強,雙方將以各自現有技術為基礎,透
過策略合作,共同開發新世代封裝產品,提供客戶完整的IC封裝
測試解決方案,以滿足客戶未來新世代封裝需求。
透過此策略合作,本公司之財務結構將得以大幅度改善,並注入
本公司與頎邦科技新的業務成長動能。參與頎邦科技現金收購及
增發換股之本公司股東,例如美商金士頓科技之關聯企業、群聯
電子,將取得更穩定產能及技術支援。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項:無
其他重大消息
主旨: 本公司與華泰電子股份有限公司進行策略合作
並簽署合作契約
股票代號:6147
發言時間:2020-10-16 20:27:29
主旨: 本公司擬與華泰電子股份有限公司進行策略合作事宜
記者會新聞稿
股票代號:6147
發言時間:2020-10-16 20:27:04
主旨: 本公司董事會決議通過辦理私募發行特別股案
股票代號:2329
發言時間:2020-10-16 20:26:23
主旨: 本公司董事會決議不予辦理109年股東常會決議通過辦理
現金增資私募普通股
股票代號:2329
發言時間:2020-10-16 20:15:54
主旨: 本公司與頎邦科技股份有限公司進行策略合作並簽署合作契
約
股票代號:2329
發言時間:2020-10-16 20:10:09
主旨: 代子公司Gaintech Co. Limited 公告取得有價證券
股票代號:2454
發言時間:2020-10-16 20:03:43
主旨: 代子公司公告董事會決議資本公積轉增資案
股票代號:2454
發言時間:2020-10-16 20:03:29
主旨: 公告本公司辦理股票初次上櫃過額配售內容
股票代號:6703
發言時間:2020-10-16 19:12:50
主旨: 公告本公司股票初次上櫃現金增資收足股款暨現金增資基準日
股票代號:6703
發言時間:2020-10-16 19:11:48
主旨: 本公司代子公司 TSMC Global Ltd. 公告取得固定收益證券
股票代號:2330
發言時間:2020-10-16 18:59:05