主旨: 公告本公司董事會決議發行海外第一次無擔保轉換公司債
股票代號:3105
發言時間:2020-11-27 17:30:27
說明:
1.董事會決議日期:109/11/27
2.名稱﹝XX公司第X次(有、無)擔保公司債﹞:
穩懋半導體股份有限公司海外第一次無擔保轉換公司債
3.發行總額:暫定以美金5億元為上限(包括超額認購部分)
4.每張面額:每張債券面額為美金20萬元或其整倍數
5.發行價格:授權董事長及/或其指定之人視市場實際狀況決定。
6.發行期間:暫定五年
7.發行利率:票面利率暫定為年利率0%
8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:不適用
9.募得價款之用途及運用計畫:支應外幣購料及外幣資本支出
10.承銷方式:將於中華民國以外地區,依當地之法令規定發行。
11.公司債受託人:
Bank of New York Mellon
12.承銷或代銷機構:
UBS AG Hong Kong Branch
13.發行保證人:不適用
14.代理還本付息機構:
授權董事長及/或其指定之人依法全權決定之
15.簽證機構:不適用
16.能轉換股份者,其轉換價格及轉換辦法:
授權董事長及/或其指定之人依法全權決定之
17.賣回條件:
授權董事長及/或其指定之人依法全權決定之
18.買回條件:
授權董事長及/或其指定之人依法全權決定之
19.附有轉換、交換或認股者,其換股基準日:
授權董事長及/或其指定之人依法全權決定之
20.附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形:視實際發行時轉換溢價率而定
21.其他應敘明事項:
為配合海外第一次無擔保轉換公司債發行作業,擬授權董事長及/或其指定之人
代表本公司核可並簽署一切有關發行海外第一次無擔保轉換公司債所需之事宜。
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