主旨: 公告本公司110年度第1期無擔保普通公司債主要發行條件
股票代號:2330
發言時間:2021-03-19 16:26:23
說明:
1.董事會決議日期:NA
2.名稱﹝XX公司第X次(有、無)擔保公司債﹞:
台灣積體電路製造股份有限公司110年度第1期無擔保普通公司債
3.發行總額:
發行總額為新台幣211億元整,依發行期限之不同分為甲類、乙類及丙類3種。
甲類發行金額為新台幣48億元整,乙類發行金額為新台幣114億元整,
丙類發行金額為新台幣49億元整
4.每張面額:新台幣壹仟萬元
5.發行價格:按票面十足發行
6.發行期間:
甲類發行期限為5年期、乙類發行期限為7年期、丙類發行期限為10年期
7.發行利率:
甲類固定年利率0.50%、乙類固定年利率0.55%、丙類固定年利率0.60%
8.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無
9.募得價款之用途及運用計畫:新建擴建廠房設備
10.承銷方式:委託證券承銷商以洽商銷售方式對外公開承銷
11.公司債受託人:台北富邦商業銀行股份有限公司
12.承銷或代銷機構:委任群益金鼎證券股份有限公司為主辦承銷商
13.發行保證人:無
14.代理還本付息機構:台北富邦商業銀行股份有限公司市府分公司
15.簽證機構:無
16.能轉換股份者,其轉換辦法:不適用
17.賣回條件:無
18.買回條件:無
19.附有轉換、交換或認股者,其換股基準日:不適用
20.附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形:不適用
21.其他應敘明事項:
本公司於110/02/09董事會通過募集無擔保普通公司債,此為完成110年度第1期公司
債定價後之說明。
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