主旨: 公告本公司及國立成功大學與科技部南部科學工業園區管理局簽訂
南科智慧製造產業聚落推動計畫契約書
股票代號:2358
公司名稱:廷鑫
發言時間:2018-08-27 15:51:30
說明:
1.事實發生日:107/08/27
2.契約或承諾相對人:國立成功大學、科技部南部科學工業園區管理局
3.與公司關係:無
4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):107/08/27
5.主要內容(解除者不適用):本公司提出3D列印技術「積層製造可降解
型鎂合金頸椎前置板研製計畫」,開發工作內容具有材料新穎性並可強
化鎂合金植入醫材應用平台,榮獲107年度科技部南部科學工業園區
管理局南科智慧製造產業聚落推動計畫經費補助,預期成果可加速國
內鎂醫材商品化。
6.限制條款(解除者不適用):依「科技部南部科學工業園區管理局南科
智慧製造產業聚落推動計畫實施要點」辦理。
7.對公司財務、業務之影響(解除者不適用):提昇本公司研發計畫。
8.具體目的(解除者不適用):可加速國內鎂醫材商品化。
9.其他應敘明事項:無
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