主旨: 澄清有關中央社110年11月17日報導資訊
股票代號:3444
發言時間:2021-11-17 14:09:28
說明:
1.事實發生日:110/11/17
2.公司名稱:利機企業股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用。
5.傳播媒體名稱:中央社
6.報導內容:利機攻第三代半導體材料 明年業績受惠4大動能,.......張宏基表示,
目前BT載板訂單能見度已經看到明年6月,主要是邏輯晶片載板需求強勁,儘管記憶
體載板拉貨有點趨緩,不過供貨依舊吃緊,若明年第2季記憶體需求上揚,BT載板到
明年中期供應會更吃緊,預估明年BT載板業績可成長兩位數百分點幅度。.......
在封裝材料,張宏基表示,打線封裝材料拉貨強勁,明年封裝材料業績成長可期,
幅度也可到兩位數百分點。........預估利機12月在COF業績可反彈20%,預估利機
明年獲利可較今年成長15%至20%,今年每股純益拚3.5元,明年力拚4元。
7.發生緣由:不適用。
8.因應措施:純屬媒體及法人臆測,本公司並未公告相關數據。有關本公司相關資訊,以
「公開資訊觀測站」公告為準,特此澄清。
9.其他應敘明事項:無。
其他重大消息
主旨: 代子公司富崴能源股份有限公司公告董事會決議
辦理現金增資發行新股
股票代號:6806
發言時間:2021-11-17 14:43:47
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股票代號:9911
發言時間:2021-11-17 14:32:55
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股票代號:2374
發言時間:2021-11-17 14:30:49
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股票代號:5468
發言時間:2021-11-17 14:18:29
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股票代號:1210
發言時間:2021-11-17 14:12:53
主旨: 更正本公司110年10月資金貸與他人申報事項
股票代號:2929
發言時間:2021-11-17 14:08:45
主旨: 本公司將於110年11月18~19日參加Morgan Stanley舉辦之「20th Annual Asia Pacific Summit」線上法說會
股票代號:2002
發言時間:2021-11-17 14:04:56
主旨: 本公司受邀參加兆豐證券舉辦之法人說明會
股票代號:4999
發言時間:2021-11-17 14:04:21
主旨: 代子公司華助工程股份有限公司公告董事會通過資金貸與達
「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條
第1項第2款及第3款之公告標準
股票代號:4416
發言時間:2021-11-17 14:03:58
主旨: 本公司受邀參加台新證券舉辦之法人說明會
股票代號:4168
發言時間:2021-11-17 14:02:49