主旨: 依資金貸與及背書保證處理準則第22條第1項第3款公告
股票代號:6207
發言時間:2021-11-26 15:28:07
說明:
1.事實發生日:110/11/26
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:威克半導體股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司100%持有之子公司間資貸
(3)資金貸與之限額(仟元):108,297
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):54,112
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):54,112
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運資金需求
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):76,000
(2)累積盈虧金額(仟元):-21,165
5.計息方式:
1.19%
6.還款之:
(1)條件:
無
(2)日期:
一年期
7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):
54,112
8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
3.71
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
無
其他重大消息
主旨: 公告本公司受邀參加
Citi Taiwan Corporate Day 2021
股票代號:9921
發言時間:2021-11-26 15:34:27
主旨: 本公司受邀參加花旗證券舉辦之2021年台灣企業日
股票代號:8454
發言時間:2021-11-26 15:32:44
主旨: 本公司應Citibank之邀參加電話會議說明本公司營運概況
股票代號:3034
發言時間:2021-11-26 15:32:10
主旨: 公告本公司110年10月份自結合併財務報告之負債比率、
流動比率及速動比率
股票代號:1585
發言時間:2021-11-26 15:29:32
主旨: 依資金貸與及背書保證處理準則第22條第1項第2款公告
股票代號:6207
發言時間:2021-11-26 15:28:31
主旨: 公告本公司110年10月份自結合併財務報告之負債比率、流動
比率及速動比率
股票代號:4559
發言時間:2021-11-26 15:24:01
主旨: 係因本公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標
準,故公布相關財務業務等重大資訊,以利投資人區別瞭解。
股票代號:6265
發言時間:2021-11-26 15:19:24
主旨: 公告本公司110年10月31日負債比率、流動比率、速動
比率(自結數)
股票代號:5464
發言時間:2021-11-26 15:17:16
主旨: 本公司受邀參加花旗環球證券舉辦之電話說明會
股票代號:3231
發言時間:2021-11-26 15:17:13
主旨: 本公司受邀參加統一綜合證券舉辦之線上法說會
股票代號:1528
發言時間:2021-11-26 15:13:51