主旨: 本公司董事會決議發行國內第五次無擔保可轉換公司債
股票代號:2383
發言時間:2021-12-21 14:24:08
說明:
1.董事會決議日期:110/12/21
2.名稱﹝XX公司第X次(有、無)擔保公司債﹞:
台光電子材料股份有限公司國內第五次無擔保轉換公司債
3.發行總額:預計發行募集總金額上限為新台幣3,500,000仟元
4.每張面額:新台幣10萬元整
5.發行價格:依票面金額之100%~102%發行
6.發行期間:5年
7.發行利率:票面利率為0%
8.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:不適用
9.募得價款之用途及運用計畫:購置不動產、廠房、機器設備、償還銀行借款及充實
營運資金
10.承銷方式:擬採詢價圈購方式辦理公開承銷
11.公司債受託人:授權董事長依法全權處理之
12.承銷或代銷機構:授權董事長依法全權處理之
13.發行保證人:不適用
14.代理還本付息機構:授權董事長依法全權處理之
15.簽證機構:採無實體發行,故不適用
16.能轉換股份者,其轉換辦法:
相關辦法將依有關法令辦理,並報請主管機關核准後另行公告
17.賣回條件:相關辦法將依有關法令辦理,並報請主管機關核准後另行公告
18.買回條件:相關辦法將依有關法令辦理,並報請主管機關核准後另行公告
19.附有轉換、交換或認股者,其換股基準日:相關辦法將依有關法令辦理,
並報請主管機關核准後另行公告
20.附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形:
相關辦法將依有關法令辦理,並報請主管機關核准後另行公告
21.其他應敘明事項:
(1)本公司原於110年5月28日經董事會決議辦理110年度上限1.2億美金之海外第一次
無擔保轉換公司債擬改以發行國內第五次無擔保轉換公司債募集之。
(2)本次發行國內第五次無擔保轉換公司債計畫,包括但不限於發行時點、發行金額、
發行價格、發行期間、發行利率、發行及轉換辦法之訂定與承銷方式等,以及本次計
畫所需資金總額、資金來源、計畫項目、資金運用計畫進度、預計可能產生效益暨其
他與本次募集與發行國內第五次無擔保轉換公司債之相關事項,如遇相關法令變更、
經主管機關指示修正、或因應主客觀環境變化而有調整之必要時,擬授權董事長於上
述預計發行總金額上限內視實際情況全權處理之。
(3)為配合本次發行國內第五次無擔保轉換公司債之相關作業,擬授權董事長代表本公
司簽署一切有關前揭發行轉換公司債所需之契約及文件,並代表本公司辦理相關發行
事宜。
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