主旨: 公告本公司111年度第3期無擔保普通公司債(綠色債券)
主要發行條件
股票代號:2330
發言時間:2022-05-11 17:17:01
說明:
1.董事會決議日期:NA
2.名稱﹝XX公司第X次(有、無)擔保公司債﹞:
台灣積體電路製造股份有限公司111年度第3期無擔保普通公司債
3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否
4.發行總額:新台幣61億元整
5.每張面額:新台幣壹仟萬元
6.發行價格:按票面十足發行
7.發行期間:5年期
8.發行利率:固定年利率1.50%
9.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無
10.募得價款之用途及運用計畫:綠建築及綠色環保相關之資本支出
11.承銷方式:委託證券承銷商以洽商銷售方式對外公開承銷
12.公司債受託人:台北富邦商業銀行股份有限公司
13.承銷或代銷機構:委任群益金鼎證券股份有限公司為主辦承銷商
14.發行保證人:無
15.代理還本付息機構:台北富邦商業銀行股份有限公司市府分公司
16.簽證機構:無
17.能轉換股份者,其轉換辦法:不適用
18.賣回條件:無
19.買回條件:無
20.附有轉換、交換或認股者,其換股基準日:不適用
21.附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形:不適用
22.其他應敘明事項:
本公司於111/02/15董事會通過募集無擔保普通公司債,此為完成111年度第3期公司
債(綠色債券)定價後之說明。
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