主旨: 代子公司日月光半導體製造(股)公司公告新增資金貸與金額達
本公司淨值2%以上之相關內容
股票代號:3711
發言時間:2019-02-25 15:52:35
說明:
1.事實發生日:108/02/25
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:日月光投資控股(股)公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
為資金貸與他人公司之最終母公司
(3)資金貸與之限額(仟元):54468605
(4)原資金貸與之餘額(仟元):31000000
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):5000000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):36000000
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運需求
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):43201766
(2)累積盈虧金額(仟元):20179940
5.計息方式:
採浮動利率計息,以借款人資金成本計算。
6.還款之:
(1)條件:
到期一次償還或提前償還
(2)日期:
依實際動撥日起算一年為到期日
7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):
122031482
8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
61.84
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身、金融機構
10.其他應敘明事項:
無
其他重大消息
主旨: 本公司決議發行107年度第三期私募無擔保普通公司債
股票代號:6434
發言時間:2019-02-25 16:03:47
主旨: 公告本公司108年01月財務資訊
股票代號:2028
發言時間:2019-02-25 15:59:58
主旨: 董事會決議股利分派
股票代號:1413
發言時間:2019-02-25 15:58:48
主旨: 公告本公司註銷庫藏股減資辦理資本變更登記完成相關事宜
股票代號:2362
發言時間:2019-02-25 15:57:45
主旨: 本公司受邀參加 Nomura Asia Tech Group Meeting
股票代號:6488
發言時間:2019-02-25 15:55:34
主旨: 公告本公司董事會決議發放股利
股票代號:1452
發言時間:2019-02-25 15:50:46
主旨: 代子公司日月光半導體製造(股)公司(以下簡稱日月光公司)
公告預計取得日月暘電子(股)公司股權
股票代號:3711
發言時間:2019-02-25 15:48:53
主旨: 公告本公司108年01月份自結合併財務報告之負債比率、流動
比率及速動比率
股票代號:6672
發言時間:2019-02-25 15:48:39
主旨: 本公司董事會決議召開108年股東常會相關事宜
股票代號:1413
發言時間:2019-02-25 15:48:01
主旨: 代本公司之子公司Tripod Overseas Co.,Ltd公告
其新增資金貸與金額達新台幣一千萬以上且達本
公司最近期財務報表淨值百分之二以上。
股票代號:3044
發言時間:2019-02-25 15:46:00